SMT测试技术

摘要：

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨.

关键词：缺陷和故障、检测、表面贴装技术、线路板、线路板组件

所属期刊栏目：31

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：18-20