浅谈IC切筋成型技术及其发展趋势

摘要：

IC切筋成型技术作为电子封装产业的一个分支技术,受该产业近年来迅猛膨胀的推动,得到了飞速发展.通过对全球IC市场需求状况和封装特征的分析,阐述了切筋成型技术的发展趋势及在

关键词：IC切筋成型、形态特征、封装特征、伺服、模具

所属期刊栏目：30

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10