10.3969/j.issn.1004-4507.2000.04.003
CMP设备市场及技术现状
综述了全球CMP设备市场概况及适应0.18μm工艺平坦化要求的CMP技术现状,给出了向φ300mm圆片转移过程中CMP技术占用成本及CMP设备性能指标.
CMP、设备、市场、铜互连、300mm技术、平面化技术
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TN305.2(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
11-18
10.3969/j.issn.1004-4507.2000.04.003
CMP、设备、市场、铜互连、300mm技术、平面化技术
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TN305.2(半导体技术)
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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