微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

摘要：

概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势.

关键词：微电子、封装技术、引线键合、设备、发展

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：5-10