抓住机遇加快半导体、封装设备、模具的国产化

摘要：

@@ ”本刊讯”由中国电子专用设备工业协会于4月26日在安徽铜陵市召开的”半导体器件和集成电路封装设备、模具技术研讨会”.与会的专家们对我国封装行业现状及近期发展、国内外差距等专题进行了分析、研讨.

机标关键词：机遇、半导体器件、封装设备、模具、电子专用设备、技术研讨会、行业现状、近期发展、集成电路、工业协会、铜陵市、专家、中国、国内、差距、安徽

所属期刊栏目：29

分类号：F20;F63

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：62-63