高密度封装技术现状及发展趋势

摘要：

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状,指出了适用于高密度封装的载带封装(TCP)、球栅阵列封装(BGA)、倒装片(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片组件(MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势.

关键词：高密度封装、载带封装、球栅阵列封装、倒装片、芯片规模封装、多芯片组装、三维封装、现状、趋势

所属期刊栏目：29

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1-9