10.14176/j.issn.1001-3474.2024.01.016
用于氮化铝陶瓷高温烧结设备的设计与验证
针对以"新基建"为代表的通信领域对高功率、高性能微波组件的需求,阐述了氮化铝陶瓷基板的优点和工艺复杂性.基于此,开发了高温烧结设备,进行氮化铝陶瓷高温烧结工艺试验,分析了烧结温度及时间、升降温速率、气体流量及炉体压强等因素对高温烧结产品性能的影响.
高温烧结炉、氮化铝陶瓷、高温烧结工艺
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TN605(电子元件、组件)
2024-01-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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