自动检测设备高温下测试坐标修正方法

摘要：

硅晶圆半导体芯片在进行晶圆级电性能测量时,往往需要模拟芯片实际工作时的工作环境,如温度、湿度、气压.在自动探针台上进行高温环境模拟测试时,由于高温会导致测针、晶圆片和承片卡盘产生一定程度的形变,从而使得芯片上测试Pad位置坐标发生偏移,这种情况下,测试系统需要对形变后的测试点坐标进行修正.提出了一种基于机器视觉自动图形识别的在线修正测试点坐标偏移方法,用以解决自动探针台在高温环境下进行电性能测试时的测试坐标修正难题.

关键词：探针测试系统、坐标修正、高温形变

所属期刊栏目：45

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2024-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：51-55