喷印工艺下LGA焊接空洞的原因分析与解决

摘要：

在使用喷印工艺时,LGA器件回流焊后常发生空洞缺陷,对此产生的原因进行了分析.采用对LGA预上锡回流工艺和多点喷涂的方式,使回流过程中焊膏挥发出的气体更易于逸出.通过对比试验,找到合适的喷印图形和锡膏量,解决了喷印工艺下LGA器件焊接最常见的空洞问题.

关键词：喷印、LGA、空洞、预上锡

所属期刊栏目：45

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2024-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：25-27,50