大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂失效分析

摘要：

对大尺寸陶瓷BTC器件焊点过应力开裂现象进行了研究.通过有限元仿真和金相切片分析得到了印制板焊盘、器件布局及装配过应力为引起BTC器件焊点过应力开裂主要原因,依此制定了改进焊盘、优化器件布局及减少装配应力的改进措施.有限元仿真分析表明,采用了改进措施后的BTC焊点在温度载荷和螺钉紧固力加载下所受应力减小,对改进后的BTC焊点进行了环境应力、耐久振动、温度循环等试验以及焊点金相切片分析,结果表明焊点未见开裂,验证了改进措施的有效性.

关键词：BTC、过应力、焊点开裂、有限元分析

所属期刊栏目：45

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：四川省科技厅重点研发计划项目23ZDYF3252

在线出版日期：2024-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：22-24