芯片三维集成激光隐形切割技术

摘要：

随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一.介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的用途.通过传统分片技术与隐形切割技术的比较,阐述了各种晶圆分片工艺的技术特点,对隐形切割的基本原理、改质层的形成机理、切割方法、激光器参数选择做了详细分析.重点介绍了隐形切割技术在GaAs芯片三维集成分片工艺中的典型应用,对有关问题给出了解决方案.

关键词：芯片三维集成、激光隐形切割、GaAs晶圆分片

所属期刊栏目：45

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2024-01-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1-5,13