期刊专题

10.14176/j.issn.1001-3474.2023.03.016

烧结工艺对01005高容片式MLCC性能的影响

引用
相较于钟罩炉烧结和隧道炉烧结,01005规格的薄层高容多层陶瓷电容器产品采用辊道炉快速烧结的方式,有效改善了陶瓷介质和内电极的烧结收缩差异,降低了内应力,防止内电极孔洞及团聚的发生,确保烧结后内电极平整且连续,显著提高产品电性能及高温寿命,使产品性能满足要求.

烧结工艺、高容、片式、MLCC、性能

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TN605(电子元件、组件)

2023-07-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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电子工艺技术

1001-3474

14-1136/TN

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2023,44(3)

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