BGA红外植球技术

摘要：

BGA(Ball Grid Array),即球栅阵列封装,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互联,广泛应用于各类PCBA中.采用田口方法开展试验设计,对一类球栅阵列封装器件植球方法进行了研究,通过评估焊点推力和焊接界面金属间化合物厚度等参数响应,获得了组装工艺参数对BGA器件植球特征的影响规律.

关键词：BGA、红外植球、田口方法

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：55-59