高频电路基板阻焊创新工艺

摘要：

绿油是一种常用的高温涂覆阻焊材料,但在微波电路、天线、功率电子等高频段电子工作时,具有较强影响而不能适用,会引起少锡、溢流、短路及损耗大的问题.为有效解决此问题,研究了一种通过水溶性阻焊胶的高频电路基板阻焊技术.通过样件设计,验证了这种技术不影响焊接效果且焊后容易去除.对环境试验后的样件进行推力测试、阻抗测量、染色试验和金相分析,证明了其应用可靠性.

关键词：高频电路、水溶性阻焊胶、可靠性

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：50-54