改善全自动FPC上料工艺的方法

摘要：

柔性电路(Flexible Printed Circuit,FPC)板上料是FOG(Flexible on Glass)邦定工艺中重要的一环,其供料速度、供料精度直接决定了FOG邦定工艺生产效率和邦定精度.针对传统FPC供料机构供料速度慢、供料精度低、供料适用性差的问题,在机械结构、硬件设计、软件设计方面进行了优化,提出了一种改善的全自动FPC上料工艺,将抛料率降低至0.1％、供料节拍(TactTime,TT)提升至2s/粒,能够适用更多产品规格.

关键词：FPC上料工艺、全自动、FOG邦定机

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：38-41