LTCC基板内嵌金属柱多层微流道技术

摘要：

针对混合模块功率集成密度增加带来的热管理效率提升困难问题,开展了LTCC基板内嵌金属柱多层微流道结构设计、工艺制造与散热性能研究.结果显示多层微流道内嵌金属柱能有效提升LTCC基板热管理效率,对于典型发热功率15 W的热源,微流道工作时热源温度由175℃以上降低到80℃以内,为提升高集成密度模块热管理效率提供新思路与方法.

关键词：LTCC基板、内嵌金属柱、微流道

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：35-37,59