MEMS器件级高真空封装技术

摘要：

在多数微机电系统(MEMS)器件级封装工艺中,需要采用高气密真空环境进行封装.在设备端实现该工艺至今依然是一项具有挑战性的技术难题,存在多项需要突破的关键技术,如真空转运、真空视觉对位、真空封盖和焊接等.因此提出一种适配工艺步骤的全自动高真空封装系统解决方案,并对其主要功能、工作原理、存在问题及解决方案进行详细论述.

关键词：真空、封装、视觉对位、芯片

所属期刊栏目：44

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：28-31