芯片共晶模块高钎透率真空回流焊接工艺

摘要：

芯片共晶模块是微波组件的重要组成部分,芯片共晶模块到壳体封装质量直接影响微波组件的电学性能和可靠性.采用真空回流焊接技术对芯片共晶模块进行低温焊接,通过优化压块材质、温度曲线和真空制程参数等方式,实现芯片共晶模块焊接钎透率达90％以上、单个空洞率低于5％的标准要求.

关键词：芯片共晶模块、真空回流焊接、低温焊接、钎透率

所属期刊栏目：44

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：安徽省重点研究与开发计划项目202104g01020014

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20