耐空间环境的航天器刚挠板设计与工艺验证

摘要：

结合航天应用需求,设计了一种聚酰亚胺基的刚挠板.对刚挠板的选材、接插方式进行了研究,连接部位采用接插件形式,可以提供较高的电气、机械连接可靠性.通过外形检查、金相剖切等手段,研究了焊接温度、返修次数对刚挠板装联质量的影响,3种焊接温度下均未对刚挠板造成损伤,在保证焊透率的前提下,焊接温度可以低至260℃,返修次数建议少于3次.按照航天电子产品质量标准要求,对焊接及返修工艺样品进行了模拟空间环境试验,抗挠曲性能达到5 000次.

关键词：刚挠板、焊接、返修、航天器

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：装发预先研究项目50923030901

在线出版日期：2023-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：9-12