倒装贴装机荷重控制的优化改进

摘要：

高精度自动倒装贴装机是倒装焊工艺发展起来的新的微电子后封装设备.荷重是贴装机的关键因素之一,是控制质量的关键.简要介绍了高精度自动倒装贴装机荷重控制的重要性及系统结构和实现过程.为了提高倒装贴装机贴片质量并保证UPH,在高速高加速度的运行条件下,实现贴装机荷重的小超调、稳定和精确控制贴片机荷重的优化.

关键词：倒装贴装机、荷重、小超调、标定

所属期刊栏目：44

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56