烧结工艺对MLCC容量及微观结构的影响

摘要：

研究了辊道炉(RHK)不同烧结工艺对高容MLCC产品容量分布的影响,发现温度偏高,会导致MLCC容量偏低的异常现象.通过扫描电镜分析了容量偏低样品及容量正常样品的致密性及Ni电极连续性,发现容量偏低样品致密性及连续性均较好.通过温度特性测试,发现容量偏低样品温度特性较好,进一步通过透射电镜测试,分析了样品的核壳结构,探明了MLCC容量偏低的微观机理,为生产过程中产品容量异常问题提供了有效的解决方案.

关键词：RHK、MLCC、核壳结构

所属期刊栏目：44

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-45