某型倒装焊结构FPGA器件失效模式分析

摘要：

某型现场可编程门阵列器件(FPGA)内部含有倒装芯片.由于其典型的塑封BGA结构,该器件在生产过程中的固有合格率较低,频发各类质量问题.经过多次故障攻关,分析该类FPGA器件设计、使用、结构,采取对应改进措施,提高了使用合格率.最后对其失效模式及改进措施进行分析总结,对同类器件的同类故障提供一定的改进参考.

关键词：FPGA、PBGA、失效分析、改进、固有合格率

所属期刊栏目：44

分类号：TN305(半导体技术)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：37-40