某型钽电容装焊开裂原因及控制措施

摘要：

片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题.对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题.

关键词：钽电容、开裂、树脂封装层、吸湿、热膨胀系数

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32