激光喷射锡球焊接焊点可靠性分析

摘要：

激光喷射锡球焊接(LJSBB)具有精度高、热影响区域小、稳定性好等优点.通过随机振动和温度循环等可靠性试验,对射频连接器电性能和焊点微观组织变化的影响进行研究,并将其与手工焊点进行对比分析.采用体式显微镜对焊点外观进行观察,利用SEM和EDX对焊点IMC层进行分析.结果表明:通过调节激光输出能量和时间、光斑尺寸等工艺参数,可获得外观合格的焊点;LJSBB焊点处IMC层均匀连续;大量级随机振动(13.88g)和200次温度循环(-55～100℃)试验后电性能满足产品指标要求,焊点无开裂等缺陷;与手工焊相比,LJSBB焊点IMC层除Cu-Sn化合物外,还有少量Au-Sn化合物.

关键词：激光喷射锡球焊接、射频连接器、可靠性试验、IMC

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：26-29