国产150W大功率微砖电源模块灌封工艺

摘要：

以某国产150 W大功率微砖电源模块为研究对象,将常压阶梯灌封工艺引入该系列产品,并获得了稳定的、批量一致性的工艺方案和灌封参数.根据产品独特的双腔结构及散热需求,选取某型号国产双组分高导热系数有机硅灌封胶作为灌封材料,保证灌封胶固化后的导热性能并兼顾了优异的弹性、抗冲击性能及良好的返工性.通过灌封工装的设计及相关参数的验证,优化了灌封流程,提升了灌封效率.通过多次试验及关键工艺过程控制,获得了无气泡和凹陷等灌封缺陷的产品,满足灌封质量要求.

关键词：国产化、电源模块、阶梯灌封、批量一致性

所属期刊栏目：44

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：18-21,29