短针PGA器件波峰焊接后故障分析

摘要：

针对某型号短针PGA器件经波峰焊接后焊点故障进行分析,通过验证工艺参数对通孔透锡率、焊接合金层的影响,进一步识别焊接风险项,确定了造成焊接缺陷的主要原因,最终确保了短针PGA器件的可靠装联.

关键词：PGA短针、波峰焊、焊点分析

所属期刊栏目：44

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-03-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-13