Solder Charge连接器连锡故障解决方案

摘要：

Solder charge连接器(SBGA)为高速多引脚互联器件,应用于多种通讯产品的子母板间高速互联.在SMT生产过程中,其故障率一直高于同类焊球型封装BGA器件,主要故障表现为相邻两排引脚短路,且故障率表现与来料批次强相关,通过多种工艺方案不能完全解决连锡问题.通过分析Solder charge连接器结构和材料,找到器件连锡的根因,提出了此类器件的设计和焊接改善方案,并进行了实际生产验证,为业界Solder charge连接器(SBGA)类器件焊接提供了可行的解决方案.

关键词：Solder charge、氧化、助焊剂、缝隙

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：365-369