排胶优化改善MLCC开裂问题及可靠性分析

摘要：

MLCC的开裂严重影响产品的可靠性.通过对陶瓷生坯的热重分析,得到合适的排胶曲线范围.进行一系列排胶曲线试验,比较电性能与可靠性水平,发现降低排胶温度能有效降低MLCC烧结后的开裂比例,并且容量、损耗因子、击穿电压及绝缘电阻无明显差异.同时进行高加速试验比较产品的可靠性,得到230℃排胶温度下的产品具有最大的平均失效时间,且失效分布的一致性最优.

关键词：开裂、排胶、热重分析、失效率

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：345-348