厚膜基板上热沉辅助芯片焊接技术

摘要：

借助Flotherm计算仿真和热红外成像技术,探究厚膜混合集成电路中厚膜基板上金属热沉辅助功率芯片焊接技术的可行性.研究表明,在厚膜基板上使用金属热沉辅助芯片焊接后可以将芯片和基板的结壳热阻降低20％以上,热阻降低的多少主要与热沉材料的材料类型、热沉尺寸有关.经过工艺可靠性验证,目前市面上MoCu热沉材料(Mo70Cu30和Mo80Cu20)可以满足厚膜混合集成电路厚膜基板上的焊接可靠性需求,而具体选用的热沉材料和尺寸需要综合考虑材料的兼容性和产品可靠性.

关键词：厚膜混合集成电路、热沉辅助、焊接可靠性

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：342-344,353