封装基板微盲孔成孔技术

摘要：

随着消费电子朝着智能化、轻薄化、高频化的方向发展,封装载板上孔的密度和数量逐步提高,技术难度和生产成本也在激增,微盲孔的成孔要求越来越严格.针对上述问题,介绍微盲孔制备技术,包括激光成孔技术的原理、优势和应用,等离子成孔以及光致成孔技术.

关键词：微盲孔、激光成孔、等离子成孔、光致成孔

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：338-341