面向航天电子产品LGA器件的可靠性工艺

摘要：

为满足航天电子产品的高可靠性要求,依据航天行业标准开展了表面贴装器件的可靠性工艺研究.重点研究了回流焊工艺参数对LGA(Land Grid Array,平面栅格阵列封装)器件的焊点空洞率和IMC(Intermetallic Compound,金属间化合物)层厚度的影响,通过可靠性验证检测,得出了适合产品特点和工艺要求的LGA器件的焊接工艺.

关键词：航天电子产品、可靠性、LGA、工艺研究

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：334-337