MLCC端电极孔洞问题分析

摘要：

端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一,严重影响MLCC的性能及可靠性,易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题.主要从材料、工艺和生产环境方面对端电极孔洞问题进行分析,结果发现产生端电极孔洞的主要原因在于端电极中引入气泡或者产生气体.通过优化端浆组分、倒角工艺和封端工艺,控制端浆黏度,提高烧端时的排胶效果,避免引入杂质等措施,可以防止端电极孔洞问题发生.

关键词：端电极、孔洞、MLCC、气泡、倒角、封端、烧端

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：广东省省属国有企业技术创新专项2022B0101090003

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：327-329,333