高可靠IGBT模块温度循环及绝缘特性分析

摘要：

随着我国武器装备系统复杂性提升和功率等级提升,对IGBT模块的需求剧增,IGBT可靠性直接影响装备系统的可靠性.选取同一封装不同材料陶瓷基板的IGBT模块,分别进行了温度循环试验和介质耐电压试验,对比4种IGBT模块的可靠性差异.结果表明,氮化硅陶瓷基板封装模块温度循环寿命和绝缘性能优于其他材料的陶瓷基板,1000次循环后介质耐压和外观检验结果合格,DBC基板陶瓷层几何参数与材料是影响可靠性的关键因素.

关键词：IGBT、温度循环、绝缘特性

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装发元器件领域工程项目2009ZYGQ0301

在线出版日期：2022-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：320-323