高速PCB的寿命评价方法

摘要：

主要对三种高速多层PCB材料进行高湿环境下工作十年以上的老化模拟,采用恒温恒湿箱对其进行温度为98℃、湿度为85％RH的条件下的老化.借助3D景深显微镜和矢量网络分析仪分别对PCB基板的耐热可靠性和表面差分线上的高速信号的插入损耗进行了测试与研究.结果表明,经过老化处理771 h后,PCB基板未出现可靠性问题,且插损劣化程度小于20％,保证了其在温度25℃及湿度80％RH的条件下能够维持10 a的工作寿命.同时,在一定的湿度条件下随着时间的增加,其插损值先增大,而后保持稳定.

关键词：寿命、老化、PCB

所属期刊栏目：43

分类号：TN606(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：182-186