芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发

摘要：

针对BGA焊锡球成型过程中存在的生产效率问题,提出一种芯片封装用BGA焊锡球制球自动给料的系统和方法,以解决焊锡球制球焊料添加过程中需要拆装密闭坩埚的问题,实现持续自动供料,提高生产效率,降低生产成本和人工工作量,提高产品质量,弥补现有技术的不足.

关键词：BGA焊锡球成型、密闭、自动、连续供料

所属期刊栏目：43

分类号：TN05(一般性问题)

资助基金：云南省高新技术产业发展项目201701

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：178-181