铝合金微波组件感应软钎焊工艺

摘要：

针对微波射频组件上的玻珠、SMP、J30JM1微型电连接器及盖板和腔体的感应钎焊工艺技术,完成了钎焊接头的设计及制作,并根据试验样件材料、钎焊接头结构形式,完成了玻珠、SMP、J30JM1连接器以及盖板钎焊所需的感应线圈的设计及制作,通过工艺试验验证了设计制作的感应线圈,能够满足技术要求;以影响感应钎焊焊接工艺参数为参数变量,通过工艺试验获得各个参数的最优水平值,并进行试验验证,得到了最优钎焊工艺参数组合,钎焊完成的最终工艺样件焊缝外观满足技术指标要求.

关键词：软钎焊、微波射频组件、感应线圈、接头结构

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国防基础科研项目JCKY2017404C006

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：172-177