无铅BGA焊球重置工艺

摘要：

对无铅BGA焊球重置工艺展开研究,通过试验设计,对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊点高度变化、剪切强度及其可靠性的影响.研究结果表明:在焊锡球直径相同的条件下,焊点间距较小的阵列对助焊剂涂敷量变化较敏感,在液相线以上时间(TAL)不超过90 s.回流焊峰值温度为245℃时,助焊剂涂敷量对焊点强度的影响比较明显,当回流焊峰值温度较高时(如255℃),其影响不明显.

关键词：BGA焊点、助焊剂、涂敷方式、可靠性

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金6147032

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：146-148,168