基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术

摘要：

基于FOTURAN②Ⅱ型光敏玻璃基板,研究曝光烧结腐蚀、激光诱导腐蚀和激光诱导烧结腐蚀三种高深径比微孔制作技术,分别从微孔的圆度、侧壁倾角和深径比的角度分析,并与普通玻璃微孔制作进行对比.结果表明,曝光处理光敏玻璃获得的微孔圆度较好,激光诱导可替代曝光烧结实现对光敏玻璃的变性,规避了玻璃的高温蠕变,提高了微孔位置精度.激光诱导腐蚀光敏玻璃获得的微孔深径比达8.9,侧壁倾角达89°.激光诱导腐蚀法适宜于多类玻璃材料,是一种制作高陡直度、高深径比玻璃微孔的新型制造技术,有利于提高玻璃转接板互连密度,促进微系统高密度集成.

关键词：光敏玻璃、玻璃通孔、高深径比、激光诱导

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：139-142