基于弹性互连的三维射频前端模组的设计

摘要：

提出了一种在模组底面同时设计弹性互连接口和芯片封装腔的集成架构,实现了芯片三维堆叠和电路面积的高效利用.重点介绍了三维模组的集成架构、弹性互连结构及装配工艺、宽带射频垂直互连的设计和研究.通过4～18 GHz三维射频前端模组的试制,验证了基于弹性互连三维集成架构的技术可行性,该射频前端模组具有高密度、高可靠、装配工序简单灵活的特点,可广泛应用于超宽带小型化射频系统.

关键词：三维集成、低温共烧陶瓷、弹性互连、毛纽扣

所属期刊栏目：43

分类号：TN402(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-05-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：135-138