厚铜电源板的薄介质技术

摘要：

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.

关键词：PCB;厚铜;薄介质

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：116-119