微波组件多方向一体化焊接工艺

摘要：

秉持工艺要从设计源头介入产品可制造性的设计理念出发,对一体化焊接面临的安装定位问题、防焊问题、均温问题、基板翘曲变形问题、低钎透率问题和焊接参数优化问题分别提出了对应解决方案.

关键词：微波组件;一体化焊接;定位设计;防焊设计;均温方案;基板防翘曲;钎透率

所属期刊栏目：43

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2022-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：109-111,119