大尺寸高集成收发组件封焊技术

摘要：

收发组件作为军/民用航天雷达的重要组成部分,其稳定性和可靠性对功能实现起着关键作用.航天用收发组件由于尺寸较大,铝合金盖板在真空环境中易产生变形导致焊缝气密失效.为保持良好的微波性能、可靠性、气密性,对焊缝的熔深和密封质量提出了更高的要求.该组件的另一特点是集成度高、侧壁装配的连接器多,因此封焊过程产生的温升还应控制在连接器低温钎焊缝的熔点以下.采用不同能量的激光焊接技术,研究了铝合金收发组件的熔深和密封质量,并对射频连接器周围的温度进行了测试.在此基础上,获得了适合于航天大尺寸收发组件的焊缝熔深和相应的激光能量,使其气密性能满足并优于GJB548B的要求.

关键词：收发组件;焊缝熔深;密封质量;激光能量

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2022-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：98-100,104