激光清洁对微波印制板键合性能的影响

摘要：

采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.

关键词：激光清洁;微波印制板;引线键合

所属期刊栏目：43

分类号：TN405(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：装备预先研究共用技术项目

在线出版日期：2022-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：81-84