3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

摘要：

硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、小体积低成本集成的需求,有望成为下一代集成电路的使能技术,是集成电路领域当前和今后新的研究热点.硅基三维集成微系统可集成化合物半导体、CMOS、MEMS等芯片,充分发挥不同材料、器件和结构的优势,可实现传统组件电路的芯片化、不同节点逻辑集成电路芯片的集成化,从而提升信号处理等电子产品的性价比.梳理了晶圆键合装备的工艺过程、主要厂商及市场需求、我国晶圆键合设备研发现状,并展望了晶圆键合设备的技术发展趋势.

关键词：晶圆键合;异构集成;3D IC;共晶键合;直接键合;混合键合

所属期刊栏目：43

分类号：TN40(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：科工局基础科研项目

在线出版日期：2022-03-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：63-67