金带平行微隙焊工艺中Au80Sn20焊膏的应用

摘要：

金带平行微隙焊工艺中,采用在金带和焊盘之间增加Au80Sn20焊膏的方法,将电阻焊工艺变为共晶工艺,成功实现500 μm×25 μm金带在Ni3 ～5μm Au0.05 ～ 0.30μm/Ni3 ～5μm Au≥3μm RO4350B焊盘的焊接.试验结果表明,金锡焊膏的引入可降低焊接参数值,有效解决焊接不牢或过焊的问题,实现可靠连接.通过控制焊膏用量及涂敷形状可实现合格焊点,适当缩短焊接时间,可有效解决焊点过宽的问题.

关键词：微隙焊;Au80Sn20焊膏;共晶;焊接时间

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：299-301,306