LCC光模块的返修焊接工艺

摘要：

LCC光模块具有体积小、可靠性高、电磁辐射小等特点,在短距离通信领域有广阔的应用前景.从LCC光模块的装联工艺人手,分析了LCC光模块的焊接难点,针对金属外壳与电路基板的热膨胀系数差异、光纤带导致定位困难、光纤下的焊盘难以焊接等问题,采用搪锡去金、预先在光纤下的焊盘涂敷Sn-Bi焊料、预先用Sn-Pb焊料固定光模块等方法,获得了良好的焊接效果,为LCC光模块的返修焊接过程提供了一种便捷、有效和高可靠的方法.

关键词：LCC光模块;热膨胀系数;搪锡;Sn-Bi焊料

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：295-298