10.14176/j.issn.1001-3474.2021.05.012
微波多功能组件一体化焊接工艺方法
从产品的可制造性设计、工艺设计、工装设计等方面人手,研究微波多功能组件的一体化焊接工艺.通过优化焊接工艺、合并焊接工序、减少温度梯度,并结合自动化平台和一体化工装,实现多种电路板、隔墙等叠加焊接,以及有高度差的电路板、垂直和水平接插件、元器件等部件的同时焊接,同时能有效减少手工操作带来的误差,提高产品装配的一致性和可靠性,从而替代传统的焊接工艺,满足小型化和高集成微波多功能组件的工艺装配需求.
多功能组件;一体化焊接;可制造性设计;工艺设计;工装设计
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TN605(电子元件、组件)
2021-09-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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