LTCC基板铂钯金膜层铅锡焊接可靠性分析

摘要：

Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐渐生成富铅层.而IMC层及富铅层硬度高、脆性大,其厚度与LTCC基板在应用中的长期可靠性息息相关.基于Ferro材料体系中的CN36-020耐铅锡焊膜层,针对焊盘铅锡焊接后IMC层的生长规律进行了研究,摸索了其IMC层与温度、时间的变化规律,并提出了解决组装环节IMC层生长的方案,对提高该类产品的应用可靠性有一定的指导意义.

关键词：LTCC;铅锡焊接;IMC;扩散

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

资助基金：科工局技术基础项目

在线出版日期：2021-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：289-291,298