LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析

摘要：

通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析.结果 表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度.剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升.

关键词：LTCC;BGA;阻焊;剪切强度

所属期刊栏目：42

分类号：TN605(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：261-263,284