LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨

摘要：

根据应用场合与特点,研究提出了LTCC生瓷带对使用环境、工艺与材料的适应性要求,包括应具有优良的表面质量、稳定的生片尺寸、合适的揭膜特性、较高的抗拉强度,以及适用于基本的LTCC落片、打孔、填孔、网印、叠片、层压、切片、共烧工艺及其配套的浆料.结合用户的工艺与测试平台条件,研究讨论了对相关适应性进行检测和评价的步骤与方法.

关键词：LTCC生瓷带;环境适应性;工艺与材料适应性;检测和评价;检测方法

所属期刊栏目：42

分类号：TN604(电子元件、组件)

在线出版日期：2021-09-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：255-260,288